最終更新日・・・2007年5月24日
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    「精密切削加工品」 受注拡大中!

●マシニングセンター#40タイプ20000回転仕様の機械を導入しました。

●複雑なプログラム作成を簡略化するためにCAM(3次元)を設備致しました。

●ヒートシンクへの掘り込み加工は標準カタログ全商品への加工が可能です。

●切削加工仕様は図面と同時にCADデーターのご提示でお見積もりできます。


CAD-CAMシステム及び、20000回転マシニングセンターを新規社内導入!

CAD-CAMシステム 森精機 NV-5000 マシニングセンター
CAD-CAMシステム画像 森精機 NV-5000 マシニングセンター画像


超高性能フィンピッチ1.8カシメ式ヒートシンク

製品特徴

■CPUの冷却を主目的とした60角ファン対応W63.5タイプと、ペルチェ素子・IGBT等の電力半導体の冷却を主目的とした120角ファン対応用W120タイプがございます。

■衝突冷却とサイドブロー冷却の2種類の冷却方式があり、機器内のスペース効率、放熱効率が大幅にアップいたします。

■ヒートシンク単体のみ:ヒートシンクと風胴の別売、または組立込:ヒートシンクと風胴とファンまでの組立込。
などそれぞれお客様の御要望により承ります。
●特許出願中
詳しくは、カタログ「強制空冷用ヒートシンク(大型半導体用)」をご覧下さい。

超高性能フィンピッチ1.8カシメ式ヒートシンク


LSI用・低価格ヒートシンク(LEシリーズ)

LSI用・低価格ヒートシンク(LEシリーズ)




LEシリーズは、従来のLSシリーズよりも量 産品用の低価格タイプであり、製品バリエーション・放熱特性等詳細は、製品ガイドの最新版LEX・LSI用ヒートシンクカタログ内、「LEシリーズ」をご参照下さい。

 



LSシリーズ・ヒートシンク

製品特徴

■小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し、角ピン形状フィンを作ることにより、表面 積が増大し、優れた熱抵抗を得られます。

■設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンクです。

■31LS31の放熱特性の参考例(右側の2つのグラフ参照)
製造可能範囲

 H5〜80m/m
 W10〜250m/m
 L10〜250m/m
 角ピン1m/m以上
  ( 但し、片方向スリットの場合0.5m/m以上)
 溝幅0.8m/m以上
■特注形状について詳しくは、当社営業部までお問い合わせください。


カシメ式ヒートシンク

製品特徴

■機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより、表面 積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られます。

■機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現。

■フィン高さ寸法が自由に設定できます。

■従来の中空型ヒートシンク
(左側グラフ参照 124A124タイプ)

■カシメ式ヒートシンク
(右側グラフ参照 110K124タイプ)

製造可能範囲

 H30〜110m/m
 W120〜332m/m
 L50〜500m/m
■特注寸法も対応可能です。当社営業部までお問い合わせください。